YSDCP_D8

  • 초경 쿨런트 홀 및 5xD, 8xD 솔리드 드릴

  • 내부급유 방식으로 고속가공 가능
  • 깊은 홀 가공 가능
  • 작업시 진동 최소화
  • 절삭깊이: 5xD, 8xD
  • 빠른 칩 배출