XDF/XDFH

  • 부드러운 센터링과 가공

  • 보다 높은 진직도

  • 우수한 칩 배출력

  • 구성인선 최소화

  • 사용가능 드릴바디: X-body

  • 용도: 얇은 판/얕은 깊이
  • 주문 제작 방식